湾湾不是中国大陆，它没有受到欧美的技术封锁，台积电的芯片制造设备和英特尔的芯🔄片🐆制造设备没有什么代差。
&🂇nbsp 之所以工艺制程差了整整一代，是因为最新的铜互联工艺还没有取得突破，当然还有其它方面的原因，整个芯👗🉃片制程有上千道工序，各个芯片厂家都有自己的拿手技术，这一点，英特尔公司肯定要比新生的台积电强上不止一筹。
在铜互联🟋工艺以前，大家都是铝互联工艺，可是铝互联工艺到了05微米制程时，就基本达到了技术瓶颈，再也无法突破。
🛰☛ 这🆫💟📅事要说清楚很复杂，总之是♛铝材料本身的性质决定了铝线带宽以及时钟频率。
  大家都知道铝的电阻是28μΩ，而铜的电阻是17μΩ，这就使得铜导线可以做得更薄更窄，相应的就提高了单位面积内晶体管的容量。
这就是05微米制程工艺☽🄹🂢向05微米制程工艺跨进的一个技术背⚪🔌景。
🖇🐠 🌘⛂铜互联工艺是ib公司发明的，但是他们现在也只做到实验室验证的水平，并没有真正实用。
正因为如🟋此，ib公司在☽🄹🂢94年就大肆向其他晶圆企业兜售他们这种并不成熟的铜互联技术。
&nbs🄎☄☟p &nb🏞🛊sp其中也向台积电兜售了，但是当时台🛐积电可能是资金短缺的原因，没有出钱买，倒是同为晶圆代工企业的台联电出资购买了。
九十年代的台📖🚳🗠积电因为技术实♛力不够雄厚，倒致制程工艺比英特尔低了一个级别。
&🂇nbsp&nb🏞🛊sp这使得他们只能代工一些低端工艺的芯片，利润非常微薄，总之，这个时候的台积电还在苦苦挣扎，还没有一飞冲天。
铜互联技术，原理很简单，看起来🍂🅕🆚好像就是把铝换成铜这样简单，其实不是那么容易。
  其中最大的问题就是铜不与晶体管相粘，就是这个简单的问题难住了所有的晶圆企业。
要知道芯片内部是非常非常的精密，在我们人眼看不到的内部，如果用一千倍的电子显微镜观看，里面的晶体管与金属电路，是纵横交错，密密麻🜭麻。
&n🎴🕑bsp 特别是金属电路，不是一层那么简单，而是多达两三层。
&n💗bsp在这么精密的狭窄空间内，要想解决这个铜线与晶体管不粘连的⚪🔌问🜂题，确实非常困难。
🖇🐠 在没有前人经验的基础上，科学家们只能通过广撒网的方式，一一实验各种粘接材🖲🖢🔖料。
刘美娟是穿越者，也是集成电路方面的行内人，她当然知之甚详⚪🔌，台积电公司也会在99的时候，解决这个问题。
&nbs🝿🐾🅝p其实很简单，就是要先镀上一层薄薄的籽晶材料，也就是单晶铜，单晶铜🕱🍚🈧与sio2有良好的附着性。🌜⛟🛪